왜 증폭기 보드가 열을 발생시키는지

앰프 보드의 작업은 원칙적으로 간단합니다. 작은 입력 신호를 받아서, 스피커를 구동할 수 있을 만큼 강력하게 만듭니다.전기의 100%를 소리로 변환합니다. 나머지는 열으로 방출됩니다.A급과 AB급의 설계에서 남은 에너지는 상당할 수 있고 단단하게 포장된 보드에서는 갈 곳이 없습니다.심지어 효율적인 D급 보드는 높은 전력을 낮은 임피던스 로드로 밀어내면 긴 시간 동안 열을 생산합니다.열이 빠져나갈 수 있는 것보다 더 빨리 쌓이면 부품 온도가 올라가고 성능이 떨어지고 보드가 결국 고장납니다.

과열의 가장 흔한 원인

• 과소규모의 히트싱크전달되는 전력에는 너무 작고 출력 장치에서 충분한 열을 이동할 수 없습니다.
• 열 접촉이 좋지누락된, 말린, 또는 부등히 적용된 열 페이스트는 열기구로 전송하는 대신 환점에서 열을 포착합니다.
• 공기가 막혔어바람이 나지 않는 장막, 먼지로 막힌 필터, 또는 잘못된 방식으로 장착된 팬은 냉동 공기의 보드를 굶어 버립니다.
• impedance mismatch. impedance mismatch. impedance mismatch. impedance mismatch. impedance mismatch. impedance mismatch. impedance mismatch.평준 impedance 이하의 스피커를 운전하면 더 많은 전류를 끌어당기고 열 출력을 극적으로 증가시킵니다.
• 계속 높은 출력.끝부분에서 몇 시간 동안 최대 전력 가까이 달리고,
• 높은 온도25°C로 평가된 보드는 뜨거운 랙이나 밀폐된 캐비닛 안에서 훨씬 더 뜨겁게 달릴 것입니다.

결코 무시해서는 안 될 경고 신호

1. ♪ Heat you can smell ♪ 당신이 냄새를 맡을 수 있는 열뜨거운, 거직성 또는 타는 냄새는 가장 명확한 초기 경고입니다.
2. 열 종료증폭기가 냉각 후 절단되고 회복되는 곳이죠.
3. 왜곡 또는 락클링몇 분만 플레이한 후에 나타납니다.
4. 색이 나거나 분포된 PCB출력장치와 전력 저항기 주변에 있습니다.
5. 스볼렌 커패시터또는 뜨거운 부품 근처의 열-스트레스 롤더 관절.

과열을 방지하기 위한 실용적인 방법

올바른 히트싱크 및 열 인터페이스를 선택

엄지손가락의 규칙으로, 1 와트의 연속적 소멸에 대해 약 1 칸 2 인치의 열기 분지 표면을 허용하고,탭이 활성화되면 믹스 또는 실리콘 패드로 인터페이스를 단열하십시오.히트싱크에 있는 작은 열 여행 또는 온도 센서는 신뢰할 수 있는 안전망을 추가합니다.

설치 및 운영 최선 사례

• 온도가 출력으로부터 떨어져 질 수 있도록 보드를 장착하십시오.
• 열 소스, 조절기, 변압기 및 출력 스테이지 분리하고 각자의 공기 흐름 경로를 부여하십시오.
• 방 안쪽을 깨끗하게 보관하고 몇 개월마다 진공 필터를 닦아
• 먼저 중간 용량에서 테스트하고, 실제 작업 중 온도를 모니터링합니다.

자주 묻는 질문

따뜻한 히트싱크는 정상인가요?예, 따뜻해야 하지만 잠깐 만질 수 있어야 합니다.

클래스 D 보드에 팬이 필요해요?종종 수동 냉각이 충분하지만, 높은 전력 또는 폐쇄된 건물은 강제 공기 흐름으로부터 이익을 얻습니다.

과열이 보드를 영구적으로 손상시킬 수 있나요?반복적인 열 스트레스는 용기장치와 출력 장치의 수명을 짧게 합니다. 그래서 원인을 일찍 해결하세요.